单位名称：天水华天科技股份有限公司

地    址：中国甘肃天水市双桥路14号

邮    编：741000

注册资本：64980.8万元

法    人：肖胜利

电    话：0938-8631000

网    址：http://www.tshtkj.com

行    业：仪器仪表电子设备

董事长：肖胜利

公司外景

领导关怀

项目推进会

车间内景

社会责任

　　天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技;股票代码：002185。目前，企业总股本66307.995万股，注册资本64980.8万元。

　　企业主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

　　公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM(MCP)、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

　　2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为国家级高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。董事长肖胜利同志被甘肃省人民政府授予“甘肃省优秀企业家”，2006年当选为“中国半导体企业领军人物”，并被世界华人企业协会授予“中国优秀企业家”荣誉称号。公司将通过科技创新和持续不断的技术改造，在“十一五”末使公司集成电路年封装能力达到50亿块，封装技术和封装质量达到国际先进水平。

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